Jinghui Industry Ltd.
Dit artikel omvat het productieproces van gemetalliseerde keramiek, de soorten gemetalliseerde keramische methoden, de factoren die van invloed zijn op gemetalliseerde keramiek, Qualiteitszekerheid en de toepassing ervan , leert de volgende informatie:
Gemetalliseerde keramiek verwijst naar een laag metaalfilm wordt afgezet op het specifieke oppervlak van gemanipuleerde keramiek en vervolgens genezen in een hoge temperatuur reductie-atmosfeer (waterstof of stikstof) oven, zodat de metalen film strak zal worden bevestigd aan het oppervlak van de keramische componenten , zie figuur 1 .
Figuur 1: gemetalliseerd keramiek
Na het metaalproces biedt het keramische oppervlak de kenmerken van metaal, kan worden bereikt als een effectieve verbinding tussen keramiek en metaal door middel van veziging.
Als een typisch anorganisch niet-metaalmateriaal zijn geavanceerd keramiek op grote schaal gebruikt in verschillende hoge spanning, hoge stroom en hoge druk elektrische en elektronische vacuümapparaten, nieuwe energievoertuigen, halfgeleiderpakketten en IGBT-modules vanwege hun uitstekende elektrische, fysische en chemische Eigenschappen, mechanische eigenschappen, thermische eigenschappen en optische eigenschappen. In deze praktische toepassingen omvat het vaak het gewricht van keramiek en metalen onderdelen in verschillende materialen, zoals roestvrij staal, zuurstofvrij koper, kovar enzovoort. Omdat de thermische expansiecoëfficiënt van keramiek en metaalmateriaal een enorm verschil heeft; ondertussen hebben de twee materialen natuurlijk een slecht bevochtigingseffect; En in deze velden heeft het afdichtingsoppervlak van keramische en metalen delen een strikte afdichtingssterkte (treksterkte) en luchtdichtheidseisen na het besturen, dus ze kunnen niet direct en eenvoudig worden verbonden. Dus keramische metallisatietechnologie werd geboren.
1. Hoge thermische geleidbaarheid
De warmte die door de chip is gegenereerd, kan rechtstreeks naar de keramische onderdelen worden overgebracht zonder een isolerende laag, wat resulteert in meer ideale warmtedissipatie.
2. Ideale thermische expansiecoëfficiënt
De thermische expansiecoëfficiënt van geavanceerde keramiek en chips is vergelijkbaar en zal niet te veel vervorming veroorzaken wanneer het temperatuurverschil verandert, wat resulteert in problemen zoals circuit de soldeeringen en interne stress bij verbindingssectie .
3. Lage diëlektrische constante
De diëlektrische constante van het keramische materiaal zelf maakt het signaalverlies kleiner, dus het technische keramische materiaal worden veel gebruikt in communicatieapparatuur en signaaltransmissie.
4. Hoge bindingskracht
Hoge bindingssterkte van metalen laag en keramisch substraat van producten van keramische printplaat, tot 45 mPa (groter dan de sterkte van 1 mm dikke keramische onderdelen zelf)
5. Hoge bedrijfstemperatuur
C Eramiek kan bestand zijn tegen hoge en lage temperatuurcycli met grote schommelingen en kan zelfs werken bij een hoge bedrijfstemperatuur van 800 graden voor een lange tijd.
6. Hoge elektrische isolatie
Industrieel keramiek zelf isolatiematerialen die bestand zijn tegen hoge afbraakspanningen, vooral keramische isolatoren na het beglazing, en zelfs kunnen worden aangebracht in velden met spanningen boven 100KV.
7. Chemische stabiliteit
Het keramische lichaam heeft een betere chemische stabiliteit en zal niet reageren met de meeste sterke zuren en basen, en zal niet worden geoxideerd in de omgeving met hoge temperatuur .
Wat is het mechanisme van keramische metallisatie? Het mechanisme van keramische metallisatie maakt gebruik van de verschillende chemische reacties en diffusiemigratie van verschillende stoffen in geavanceerde keramiek en gemetalliseerde lagen in verschillende sinters, zoals oxiden en niet -metalen oxiden. Naarmate de temperatuur stijgt, wordt de vloeibare fase gevormd wanneer alle stoffen reageren om tussenliggende verbindingen te vormen en het gemeenschappelijke smeltpunt te bereiken. De vloeibare glasfase heeft een bepaalde viscositeit en produceert tegelijkertijd een plastic stroom. Daarna worden de glazen deeltjes herschikt onder de werking van haarvaten en worden de atomen of moleculen verspreid en gemigreerd onder de aandrijving van oppervlakte -energie. De poriën krimpen geleidelijk en verdwijnen met de toename van de korrelgrootte, waardoor de verdichting van de gemetalliseerde laag wordt gerealiseerd , zie figuur 2:
LET'S GET IN TOUCH
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
