Gemetalliseerd keramisch substraat

Gemetalliseerde keramische substraten, ook bekend als keramische circuitplaten, worden verkregen door het oppervlak van het kale keramische substraat te metalliseren via technische middelen. Volgens verschillende voorbereidingsprincipes en keramische metallisatieprocessen kunnen gemetalliseerde keramische substraten worden onderverdeeld in twee categorieën.

1. Planair keramisch substraat:

- TFC: dun film keramisch substraat

- TPC: dik print keramisch substraat

- DBC: direct gebonden koperen keramisch substraat

- DPC: direct vergulde koperen keramisch substraat

- Amb: Actief metaalcrazen keramisch substraat

- Lam: laseractivering Metallisatie Keramisch substraat

2. driedimensionaal keramisch substraat

- HTCC: Co-Fired Ceramic Substraat met hoge temperatuur

- LTCC: Co-Firic Ceramic Substraat met lage temperatuur

- MSC: meerlagige gesinterd keramisch substraat

- DAC: Direct Adhesion Ceramic Substraat

- MPC: meerlagige platen keramisch substraat

- DMC: directe vorm van keramisch substraat

De volgende tabel is een vergelijking van verschillende gewone gemetalliseerde keramische substraten.

Voor warmtedissipatie van krachtige halfgeleiderapparaten kiezen we meestal met metalen substraten of keramische substraten. Als een opkomende warmte -dissipatiemateriaal hebben keramische substraten een betere thermische geleidbaarheid en isolatie dan metalen substraten en zijn ze meer geschikt voor elektronische productverpakkingen van stroom. Ze zijn basismaterialen geworden voor de structurele technologie en interconnectietechnologie van krachtige elektronische circuits, veel gebruikt in LED, automotive-elektronica, ruimtevaart en militaire elektronische componenten, laser en andere industriële elektronische velden.